为确保防静电地板系统正常发挥其抗静电作用，避免静电放电对精密电子设备造成损害，国家标准化管理委员会于近日发布了《防静电地板铜箔铺设规范》（以下简称《规范》），该规范将于2023年7月1日起正式实施。《规范》的主要内容《规范》规定了防静电地板铜箔的材料、性能、尺寸、铺设方法、检验和验收等要求，主要内容包括：材料要求：铜箔应采用纯铜或镀锡铜，厚度不小于0.05mm，电阻率不大于1.7241×10
为确保防静电地板系统正常发挥其抗静电作用，避免静电放电对精密电子设备造成损害，国家标准化管理委员会于近日发布了《防静电地板铜箔铺设规范》（以下简称《规范》），该规范将于2023年7月1日起正式实施。
《规范》的主要内容
《规范》规定了防静电地板铜箔的材料、性能、尺寸、铺设方法、检验和验收等要求，主要内容包括：
材料要求：铜箔应采用纯铜或镀锡铜，厚度不小于0.05mm，电阻率不大于1.7241×10
-8
Ω·m；
性能要求：铜箔应具有良好的导电性、抗腐蚀性和耐磨性，其表面应平整光滑，无明显划痕、凹陷或突起；
尺寸要求：铜箔的宽度应为1米，长度应根据防静电地板的实际尺寸进行裁切；
铺设方法：铜箔应铺设在防静电地板的底部，与地板表面平整贴合，铺设时应采用双面导电胶带进行粘贴，每块地板至少使用4条导电胶带；
检验和验收：铜箔铺设完成后，应进行表面目视检查和电阻率测试，电阻率测试应满足《规范》的要求。
铜箔铺设前的准备工作
在铺设铜箔之前，应做好以下准备工作：
清洁防静电地板表面，去除灰尘、油污等杂质；
按照《规范》要求裁切铜箔，并根据防静电地板的尺寸分块铺设；
准备双面导电胶带，宽度不小于20mm，厚度不小于0.15mm；
准备电阻率测试仪等检验工具。
铜箔铺设的步骤
铜箔铺设的步骤如下：
第一遍铺设：将铜箔平整地铺设在防静电地板的底部，并用双面导电胶带将其固定在边缘；
第二遍铺设：在第一遍铜箔上再铺设一层铜箔，两层铜箔之间应留出一定的重叠区域，重叠区域不小于50mm；
第三遍铺设：在第二遍铜箔的重叠区域上再铺设一层铜箔，三层铜箔之间应留出一定的重叠区域，重叠区域不小于20mm；
粘贴导电胶带：每块防静电地板至少使用4条双面导电胶带，胶带应粘贴在铜箔的边缘和重叠区域；
压实铜箔：铺设完成后，使用重物或压辊将铜箔压实，确保铜箔与地板表面平整贴合。
电阻率测试
铜箔铺设完成后，应进行电阻率测试，以检验铜箔的导电性能是否符合要求。电阻率测试应按照以下步骤进行：
将电阻率测试仪的两根探针分别放置在铜箔的两端；
读取电阻率测试仪上的电阻值，并与《规范》要求的电阻值进行比较；
如果电阻值不符合要求，应查明原因并重新铺设铜箔。
验收标准
防静电地板铜箔铺设的验收标准如下：
铜箔表面应平整光滑，无明显划痕、凹陷或突起；
铜箔与地板表面应平整贴合，无翘边或鼓泡；
铜箔之间的重叠区域应满足《规范》要求；
导电胶带应粘贴牢固，无脱落或翘边；
电阻率测试应满足《规范》要求。
常见问题
在防静电地板铜箔铺设过程中，可能会遇到以下常见问题：
铜箔铺设不平整：原因可能是地板表面不平或铜箔粘贴不牢固，应重新铺设铜箔或使用更粘的双面导电胶带；
电阻率测试不合格：原因可能是铜箔质量不达标或铺设不当，应更换铜箔或重新铺设铜箔；
铜箔脱落：原因可能是双面导电胶带粘贴不牢固或地板表面潮湿，应重新铺设铜箔或更换双面导电胶带。
防静电地板铜箔铺设是保证防静电地板系统正常发挥其抗静电作用的关键环节。严格按照《防静电地板铜箔铺设规范》进行铺设，可以有效防止静电放电对精密电子设备造成损害。随着《规范》的正式实施，防静电地板铜箔铺设的质量和标准将得到进一步提升，为电子行业和数据中心等领域创造更加安全稳定的静电防护环境。
